tag: 鍍金端子無(wú)鉛芯片_參數(shù)_價(jià)格_原理圖
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鍍金端子無(wú)鉛芯片
鍍金端子無(wú)鉛芯片
•0.1K到1M歐姆電阻 @ 25℃
•± 5，± 10％容差
•快速響應(yīng)時(shí)間
•表面貼裝能力
•在“凝膠”或“華夫格”提供的封裝
•更高的精度公差
•正方形或長(zhǎng)方形配置
•溫度范圍：-40 º C至+125 º ç
•符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
輸出： -
量程： -
封裝：無(wú)引線芯片
工作溫度范圍：-40℃～125℃
精確度：±1％
供電電源：-
特點(diǎn)：高精度，快速響應(yīng)，統(tǒng)一尺寸，RoHS認(rèn)證
類型：溫度傳感器
電氣連接：表面貼裝
典型應(yīng)用： 通信、無(wú)線系統(tǒng)，熱電堆，電路保護(hù)；WDM（波分復(fù)用）在通信頻率控制系統(tǒng)和先進(jìn)的無(wú)線應(yīng)用，為熱輻射傳感器和紅外熱電堆確認(rèn)遙感，熱保護(hù)敏感電路，混合電路的溫度補(bǔ)償，局部溫度傳感
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